显示出无机发光二极管（LED）的微观“颗粒”或chiplet的阵列构成的像素，称为微胶片显示器，已获得相当大的关注1,2。为了制造这些显示器，必须在单独的晶圆上展开LED芯片，以获得最大的设备性能，然后转移到显示基板上。鉴于转移所需的LED数量是巨大的 - 例如，对于50英寸超高的超高清显示器，需要超过100μm的2400万个芯片，这是一种能够以低成本组装数千万个单独的LED的技术，并且需要高吞吐量才能商业化的微粉化显示器。在这里，我们演示了一个微玻璃照明面板，该面板由超过19,000个磁盘形的木芯片，直径为45μm和厚度为5μm，由简单的基于基于搅拌的，表面张力驱动的流体自组装（FSA）技术组成，其产量为99.88％。由于芯片的低惯惯性，这是低于100-μm芯片的大规模高收益FSA的产生被认为是一个重大挑战。我们克服这一难度的主要发现是，在组装溶液中添加少量的洛豆酯会增加其粘度，从而增加了液体之间的液体到芯片动量转移。我们的结果代表了FSA为全彩色微胶片显示的低成本，高通量制造的最终目标的重大进展。
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